强风电子公司

本人有多年焊接工作经验。对电子产品的焊接方法、工艺要求及电子产品的检验要求熟悉，可熟练的焊接贴片式，插装式电阻，电容和表贴细间距在（0.3mm-0.5mm）QFP／SOP／TSOP集成电路芯片以及PICC芯片等各种大小不同封装的元器件。。现主要从事CISICO交换机、路由器的维修，主要负责对各种BGA的返修焊接，包括普通球跚阵列，陶瓷柱装系列等等芯片。技术熟练，工艺先进，保证质量。　　　　本人还担任对PCB板的高难度的返修工作，及对芯片变形后的整形工作和对PCB板上要求飞线的一些工作，能及时，准确，熟练的完成。能根据PCB所对应的料表单独焊接所有元器件。价格合理，可上门取、送货。欢迎来电咨询。 [详细介绍]

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